K1 MOCVD-Anlagentechnologie für 2D-Materialien

AIXTRON ist Weltmarktführer auf dem Gebiet der MOCVD-Anlagentechnologie zur Herstellung von Epitaxie-Schichten für die Elektronik und Optoelektronik. AIXTRON besitzt einen breiten Hintergrund im Bereich der metallorganischen Gasphasendeposition (MOVPE) von III-V-Verbindungshalbleitern für elektronische und optoelektronische Bauelemente. Wesentliche Vorarbeiten auf dem Gebiet der 2D-Materialien wurden bereits in anderen geförderten Projekten und im Rahmen der firmeninternen Forschung und Entwicklung geleistet. Die Abbildung zeigt eine Prototypenanlage welche AIXTRON nutzt um die Deposition von 2D Materialien zu untersuchen.

AIXTRON CVD System zur Deposition von 2D Materialien bis zu 200mm Wafer Größe.

Heute erfolgt die Abscheidung von 2D-Materialien meist in einfachen CVD-Anlagen. Die Anlagentechnologie basiert auf experimentellen Eigenbauten und genügt industriellen Anforderungen nicht. Die Abscheidung unter Nutzung von gasförmigen Quellen wie H2S, H2Se oder metallorganischen Quellen ist wenig verbreitet. Die Ansprüche zur Nutzung dieser Quellenmaterialien sind hoch und können von Eigenbauanlagen nicht zuverlässig erfüllt werden. Von kommerziellen CVD-Anlagenherstellern gibt es nur wenige Anlagenkonzepte zur Herstellung dieser speziellen Anlagen für 2D-Materialien. Die herausragenden und speziellen Eigenschaften der 2D-Materialien erfordern jetzt aber die professionelle und reproduzierbare Abscheidung dieser Schichten in industrietauglichen und hochskalierbaren Anlagen.

Ziele für AIXTRON im Projekt NEUROTEC II sind:

  • Zusammenarbeit mit den anderen Projektpartnern und Erreichung der gemeinsamen Forschungsziele
  • Verbesserung der MOCVD-Reaktortechnologie für die Herstellung von 2D-Schichten
  • Untersuchung und Erforschung sowie Schaffung der Grundlage für das Verständnis zur Herstellung von 2D-Schichten für neuromorphe Computer und ähnliche Anwendungen, z.B. Quantentechnologien auf möglichst großen Wafern
  • Modellbildung zur Optimierung der MOCVD von 2D-basierten Schichtsystemen mit dem Ziel, möglichst große Wafer-Flächen mit hoher Ausbeute und niedrigen Kosten zu beschichten

Letzte Änderung: 25.04.2024